产品与服务
—
当前位置： 首页 产品与服务
半导体晶圆

产品规格

6-12寸 Reclaim & oxide Wafer

6-12寸 Test & Prime Wafer

其他特殊规格晶圆片


产品用途

再生晶圆厂

半导体封装厂

芯片厂制程测试


版权所有 © 盐城硕钻电子材料有限公司 Copyright 2023 All Rights Reserved.
备案号：苏ICP备2023031134号-1