产品规格
120-160 μm Diamond Wire
34-40 μm Diamond Wire
28-32 μm Diamond Wire (Tungsten base)
产品用途
碳化硅、蓝宝石等硬脆材料芯片切割
光伏硅晶芯片切割
磁性材料切割
备案号：苏ICP备2023031134号-1